快克股份：激光打標設備在半導體封裝領域已有少量訂單 ©原創(chuàng) 2021-06-21 12:56 0 快克股份在互動平臺表示，公司用于第三代半導體高功率器件封裝的納米銀燒結(jié)設備及用于高可靠大功率芯片封裝的真空共晶焊設備，目前正在開發(fā)中；公司的激光打標設備在半導體封裝領域已開始有少量訂單。
請輸入驗證碼