深南電路(002916)6月23日晚間公告，公司擬以自有資金及自籌資金60億元用于廣州封裝基板生產(chǎn)基地項(xiàng)目建設(shè)。項(xiàng)目總投資約人民幣60億元，其中固定資產(chǎn)投資總額累計(jì)不低于58億元，項(xiàng)目一期固定資產(chǎn)投資不低于38億元，項(xiàng)目二期固定資產(chǎn)投資不低于20億元。項(xiàng)目整體達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)產(chǎn)能約為2億顆FC-BGA、300萬panelRF/FC-CSP等有機(jī)封裝基板。