露笑科技：合肥露笑半導體研發(fā)的碳化硅襯底片已送樣檢測通過 ©原創(chuàng) 2021-06-25 19:56 0 露笑科技6月25日晚間公告，截至本公告日，合肥露笑半導體研發(fā)的碳化硅襯底片已送樣檢測通過，目前正在積極向下游客戶進行送樣；合肥露笑半導體一期生產(chǎn)用設備的安裝調(diào)試工作已經(jīng)完成，并準備近期投產(chǎn)。
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