7月8日，在北京亦莊創(chuàng)新發(fā)布會上，中電科電子裝備集團有限公司發(fā)布了離子注入機、化學(xué)機械拋光設(shè)備、濕法設(shè)備等多項技術(shù)上的創(chuàng)新成果，為國內(nèi)外芯片制造企業(yè)提供一站式解決方案。中電科電子裝備集團有限公司戰(zhàn)略計劃部主任李進介紹，電科裝備8英吋CMP設(shè)備市占率達70%，12英吋CMP進入客戶驗證，性能表現(xiàn)優(yōu)異。電科裝備濕法設(shè)備已進入到8英吋集成電路外延片加工和芯片制造領(lǐng)域。(證券時報)