平安證券認(rèn)為，MiniLED市場(chǎng)爆發(fā)在即，工藝改進(jìn)為設(shè)備企業(yè)帶來(lái)新機(jī)遇。MiniLED指由尺寸介于50-200μm之間的芯片構(gòu)成的LED器件。相比片尺寸大于200μm的傳統(tǒng)LED，MiniLED在前道制造和后道封裝環(huán)節(jié)均有工藝改進(jìn)，有望為設(shè)備企業(yè)帶來(lái)新的機(jī)遇。MiniLED滲透率提升初期，設(shè)備企業(yè)彈性最大，值得高度關(guān)注。