新華社北京7月23日電（中國證券報記者張興旺）最近5個交易日，芯片大牛股芯?？萍脊蓛r上漲95%。7月22日晚間，芯?？萍及l(fā)布公告稱，近期公司關注到多家媒體報道芯?？萍紴轼櫭筛拍罟上嚓P新聞，考慮到由于不同操作系統(tǒng)間存在替代性，即使新增操作系統(tǒng)，為公司帶來的收益影響也存在不確定性。

芯?？萍歼€表示，公司向不特定對象發(fā)行可轉換公司債券的募投項目“汽車MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”能否研發(fā)成功及完全符合市場要求具有不確定性。截至目前，公司車規(guī)級信號鏈MCU暫無銷售收入。

股價5天大漲95%

7月22日，芯海科技大漲20%，自7月16日至22日連續(xù)5個交易日大漲，期間收獲3個“20cm”漲停板。

來源：Wind

7月22日晚間，芯?？萍及l(fā)布股票交易異動公告稱，截至7月22日，公司股價收盤價為146.78元/股，連續(xù)5個交易日累計漲幅達95%。根據(jù)中證指數(shù)有限公司發(fā)布的數(shù)據(jù)，公司最新滾動市盈率為209.92倍；公司所處的計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)最近一個月平均滾動市盈率為40.75倍，公司市盈率高于行業(yè)市盈率水平。請投資者注意二級市場交易風險。

7月15日，芯?？萍脊傥l(fā)布的文章顯示，芯海是HarmonyOS生態(tài)戰(zhàn)略合作伙伴，通過連接產(chǎn)品藍牙、感知產(chǎn)品ADC、控制產(chǎn)品MCU、Soc，以芯片產(chǎn)品作為“硬”能力，結合算法及標準方案、APP及H5整體解決方案“軟”能力，加上AIoT云服務、云端算法慢病預測“云”能力，協(xié)助傳統(tǒng)硬件升級為智能硬件。

芯?？萍荚?月22日的公告中表示，近期公司關注到多家媒體報道芯?？萍紴轼櫭筛拍罟上嚓P新聞。公司主營業(yè)務為模擬信號鏈芯片、MCU（微控制單元）芯片、健康測量AIOT芯片及一站式解決方案，公司核心技術為高精度ADC（模擬/數(shù)字轉換器）、高可靠性MCU，可以為物聯(lián)網(wǎng)設備提供精準測量、智慧傳感、無線連接為基礎的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案，這些設備可以接入鴻蒙操作系統(tǒng)，也可以接入其他操作系統(tǒng)。對于操作系統(tǒng)的選擇取決于終端客戶，終端客戶對相關系統(tǒng)的需求存在不確定性。同時，考慮到由于不同操作系統(tǒng)間存在替代性，即使新增操作系統(tǒng)，為公司帶來的收益影響也存在不確定性。

芯?？萍挤Q，華為鴻蒙系統(tǒng)是一個開放的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)，各物聯(lián)網(wǎng)廠商的設備如家電、智能硬件等可以接入鴻蒙系統(tǒng)實現(xiàn)萬物互聯(lián)。不排除未來會有更多競爭對手加入行業(yè)合作，公司與鴻蒙系統(tǒng)的合作，未來發(fā)展存在不確定性。

公司車規(guī)級信號鏈MCU暫無銷售收入

7月16日晚間，芯?？萍及l(fā)布向不特定對象發(fā)行可轉換公司債券預案稱，公司本次發(fā)行可轉債擬募集資金總額不超過人民幣4.2億元，扣除發(fā)行費用后，募集資金擬投入汽車MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目以及補充流動資金。

方正證券分析師陳杭發(fā)布研報稱，芯海科技汽車MCU項目總投資3.9億元，建設地為成都，達產(chǎn)后將實現(xiàn)每年2.13億顆汽車MCU芯片的設計和銷售能力。2027年汽車電子芯片市場規(guī)模將達到700億美元，市場潛力大，項目前景廣。我國汽車產(chǎn)銷量穩(wěn)居世界前列，但汽車芯片自給率僅5%，市場空間巨大。

7月22日晚間，芯?？萍荚诠嬷斜硎荆拒囈?guī)級信號鏈MCU已于2021年1月通過AEC-Q100認證，該芯片主要應用領域為智能座艙，目前已開始導入汽車前裝企業(yè)的新產(chǎn)品設計中，但導入過程較長，且公司技術和市場在汽車前裝MCU芯片領域暫時沒有較為成功的項目經(jīng)驗和產(chǎn)品，公司向不特定對象發(fā)行可轉換公司債券的募投項目“汽車MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”能否研發(fā)成功及完全符合市場要求具有不確定性。截至目前，公司車規(guī)級信號鏈MCU暫無銷售收入。