8月31日，在第三屆世界5G大會(huì)“5G與行業(yè)應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)化論壇”上，工業(yè)和信息化部總工程師韓夏指出，目前中國(guó)5G基站占全球70%以上，5G應(yīng)用創(chuàng)新案例已超過(guò)1萬(wàn)個(gè)，5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利聲明數(shù)量占比超過(guò)了38%，5G終端連接數(shù)占全球比重超過(guò)80%，均居全球首位。韓夏強(qiáng)調(diào)，5G在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)推廣的困難在于終端模組成本過(guò)高，未來(lái)將加快推動(dòng)經(jīng)濟(jì)型5G芯片和輕量化模組的研發(fā)，打通行業(yè)規(guī)?；l(fā)展的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。(21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道)