高新興物聯(lián)GM510-V3模組正式商用發(fā)布 進入規(guī)模量產階段 ©原創(chuàng) 2021-09-17 11:30 0 高新興物聯(lián)宣布,基于翱捷科技ASR1803國產芯平臺的新一代GM510-V3模組正式商用發(fā)布,進入規(guī)模量產階段。GM510-V3模組集成了最新款ASR1803平臺方案,軟硬件功能進一步擴展,增強了產品實力,在工業(yè)數傳、移動寬帶等領域擁有強勁競爭力。值得一提的是,在當前半導體供應緊張情況下,ASR1803采用的22nm工藝更成熟、性能更可靠、產能更穩(wěn)定,能夠為客戶有效保障GM510-V3模組的充足供應。
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