近期，高新興科技集團(tuán)旗下高新興物聯(lián)宣布：基于翱捷科技ASR1803國產(chǎn)芯平臺(tái)的新一代GM510-V3模組正式商用發(fā)布，進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)階段。采用GM510模組家族的全面兼容化封裝，GM510-V3集成了最新款A(yù)SR1803平臺(tái)方案，軟硬件功能進(jìn)一步擴(kuò)展，增強(qiáng)了GM510系列的產(chǎn)品實(shí)力，在工業(yè)數(shù)傳、移動(dòng)寬帶等領(lǐng)域擁有強(qiáng)勁的競爭力，助力行業(yè)客戶的4G終端產(chǎn)品走向廣闊的全球市場。