近期，高新興科技集團旗下高新興物聯(lián)宣布：基于翱捷科技ASR1803國產芯平臺的新一代GM510-V3模組正式商用發(fā)布，進入規(guī)模量產階段。采用GM510模組家族的全面兼容化封裝，GM510-V3集成了最新款ASR1803平臺方案，軟硬件功能進一步擴展，增強了GM510系列的產品實力，在工業(yè)數傳、移動寬帶等領域擁有強勁的競爭力，助力行業(yè)客戶的4G終端產品走向廣闊的全球市場。