現(xiàn)如今，越來越多的應(yīng)用場景、越來越多的芯片種類，在達(dá)到性能的閾值點(diǎn)后，除持續(xù)提升集成度之外，還要解決性能的缺陷。早在2017年，我國就已經(jīng)研發(fā)出碳基芯片，其主要通過解決硅基芯片的散熱弱點(diǎn)來提升算力效率。

天眼查數(shù)據(jù)顯示，目前我國有220余家碳基芯片相關(guān)企業(yè)。從地域分布來看，和硅基芯片一樣，碳基芯片相關(guān)企業(yè)依舊較多分布在廣州省，且占比達(dá)24%。另外，江蘇和福建省也有超過10%的碳基芯片相關(guān)企業(yè)。 

從行業(yè)分布來看，我國碳基芯片相關(guān)企業(yè)主要分布在科學(xué)研究和技術(shù)服務(wù)業(yè)（52%），其次是批發(fā)和零售業(yè)（39%）。從注冊資本來看，碳基芯片相關(guān)企業(yè)注冊資本分布區(qū)間較為平均，注冊資本在1000萬以上的企業(yè)最多，占比約34%，注冊資本在100-200萬之間的企業(yè)數(shù)量次之，占比約為26%。 

從成立時間來看，51%的碳基芯片相關(guān)企業(yè)成立在1年內(nèi)，成立時間在5年內(nèi)的企業(yè)接近9成。其中，2020年新增注冊碳基芯片相關(guān)企業(yè)數(shù)量達(dá)50余家，增速達(dá)36%。碳基芯片距離商業(yè)化應(yīng)用越來越近。 

從知識產(chǎn)權(quán)分布來看，我國碳基芯片相關(guān)企業(yè)專利申請總量約570余件，與硅基芯片相關(guān)專利相比，碳基芯片的發(fā)明、實(shí)用新型和外觀設(shè)計(jì)專利分布相對平均，分別占28%、40%和32%。