上交所網(wǎng)站顯示，已受理北京金橙子科技股份有限公司的科創(chuàng)板IPO申請。招股書顯示，公司主營業(yè)務(wù)為激光加工設(shè)備運動控制系統(tǒng)的研發(fā)與銷售，并能夠為不同激光加工場景提供綜合解決方案和技術(shù)服務(wù)。公司擬融資金額為3.96億元，本次募集資金投資項目包括激光柔性精密智造控制平臺研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目、高精密數(shù)字振鏡系統(tǒng)項目、市場營銷及技術(shù)支持網(wǎng)點建設(shè)項目及補充流動資金。