根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，全球晶圓代工產(chǎn)能在疫情、地緣政治、數(shù)位轉(zhuǎn)型生活等因素驅(qū)動(dòng)下，已歷經(jīng)近兩年供不應(yīng)求的市況，尤其是成熟制程1Xnm~180nm短缺情況最為嚴(yán)重。雖然各晶圓代工廠皆積極拉升資本支出以擴(kuò)大產(chǎn)能供應(yīng)，但遠(yuǎn)水救不了近火，加上供應(yīng)鏈資源分配不均的問題，使零部件缺料狀況至今日仍未明確紓緩，整體將持續(xù)沖擊相關(guān)整機(jī)出貨，預(yù)期2022年第一季僅PC類別受影響程度較輕微。