據(jù)市場(chǎng)消息，蘋(píng)果公司正在與一家韓國(guó)外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試(OSAT)公司開(kāi)發(fā)將用于其所謂的蘋(píng)果汽車(chē)的芯片模塊和封裝。消息人士稱(chēng)，該項(xiàng)目于去年開(kāi)始，預(yù)計(jì)將于2023年完成。