4月12日，車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技發(fā)布車規(guī)MCU E3“控之芯”系列產(chǎn)品，可全面應(yīng)用于線控底盤、制動(dòng)控制、BMS、ADAS/自動(dòng)駕駛運(yùn)動(dòng)控制、液晶儀表、HUD、流媒體視覺系統(tǒng)CMS等對(duì)安全性和可靠性要求極高的應(yīng)用。芯馳科技E3系列產(chǎn)品基于ARM Cortex-R5F，CPU主頻高達(dá)800MHz。E3具有高達(dá)6個(gè)CPU內(nèi)核，其中4個(gè)內(nèi)核可配置成雙核鎖步或獨(dú)立運(yùn)行，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)高端高安全級(jí)別車規(guī)MCU市場(chǎng)的空白。據(jù)介紹，目前E3的全系列產(chǎn)品都已經(jīng)向客戶開放樣品和開發(fā)板申請(qǐng)，預(yù)計(jì)在今年第三季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。(澎湃新聞)