振華科技公告，擬非公開發(fā)行股票募集資金總額不超過25.18億元，全部投向半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)能提升項(xiàng)目、混合集成電路柔性智能制造能力提升項(xiàng)目、新型阻容元件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、繼電器及控制組件數(shù)智化生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、開關(guān)及顯控組件研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化能力建設(shè)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動資金。
振華科技公告，擬非公開發(fā)行股票募集資金總額不超過25.18億元，全部投向半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)能提升項(xiàng)目、混合集成電路柔性智能制造能力提升項(xiàng)目、新型阻容元件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、繼電器及控制組件數(shù)智化生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、開關(guān)及顯控組件研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化能力建設(shè)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動資金。
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