興森科技公告，全資子公司珠海興森半導(dǎo)體有限公司擬投資建設(shè)FCBGA封裝基板項(xiàng)目，擬建設(shè)產(chǎn)能200萬顆/月(約6,000平米/月)的FCBGA封裝基板產(chǎn)線，項(xiàng)目總投資額預(yù)計(jì)約12億元人民幣(其中固定資產(chǎn)投資規(guī)模約10億元人民幣)，資金來源為公司自有及/或自籌資金。
興森科技公告，全資子公司珠海興森半導(dǎo)體有限公司擬投資建設(shè)FCBGA封裝基板項(xiàng)目，擬建設(shè)產(chǎn)能200萬顆/月(約6,000平米/月)的FCBGA封裝基板產(chǎn)線，項(xiàng)目總投資額預(yù)計(jì)約12億元人民幣(其中固定資產(chǎn)投資規(guī)模約10億元人民幣)，資金來源為公司自有及/或自籌資金。
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