外媒報導，研調(diào)機構(gòu)警告，2024年先進晶片供應缺口恐高達20%，而知情人士透露，臺積電部分客戶已收到通知，因制造設(shè)備到貨延期，明后年產(chǎn)能增加可能不如預期。研調(diào)機構(gòu)IBS執(zhí)行長Handel Jones表示，由于市場需求暴增，以及半導體設(shè)備短缺，3納米、2納米先進制程產(chǎn)量面臨挑戰(zhàn)，他預估，2024~2025年可能出現(xiàn)10%至20%的供給缺口。受限于成本和技術(shù)門檻較高，目前全球只有臺積電和三星有能力研發(fā)半導體先進制程。