國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)估，今年全球晶圓廠設(shè)備支出金額達(dá)1090億美元，將續(xù)創(chuàng)新高。SEMI表示，全球晶圓廠設(shè)備支出金額去年大增42%，至910億美元，預(yù)期今年可望進(jìn)一步突破1000億美元大關(guān)，達(dá)1090億美元，再增加約20%，連續(xù)3年成長(zhǎng)。中國(guó)臺(tái)灣今年晶圓廠設(shè)備支出金額達(dá)340億美元，高居全球之冠，年增52%。SEMI預(yù)估，韓國(guó)晶圓廠設(shè)備支出金額約255億美元，居全球第2位，年增7%。中國(guó)大陸支出金額則將滑落至170億美元，減少4%。