中信建投指出，預計2021~2024年全球晶圓代工產(chǎn)能年復合成長率達11%，28nm產(chǎn)能在2024年將達到2022年的1.3倍，是成熟制程擴產(chǎn)最積極的制程節(jié)點，預期有更多特殊制程應用將往28nm轉(zhuǎn)進。近兩年，由于疫情對供應鏈沖擊、下游需求變化以及地緣政治等因素影響，MCU、Power discrete等主要依靠成熟制程的器件面臨缺貨難題。目前全球各大晶圓代工廠均在成熟制程上進行擴產(chǎn)，從晶圓代工廠成熟制程產(chǎn)能的擴產(chǎn)速度來看，供需緊張將逐步緩解。