通富微電：具備Chiplet封裝技術(shù) 先進(jìn)封裝收入占比超過70% 2022-08-18 14:01 array(1) { [427438]=> array(2) { [2]=> array(2) { [0]=> string(12) "通富微電" [1]=> string(13) "Chiplet概念" } [4]=> array(1) { [0]=> string(19) "同花順7x24快訊" } } } 同花順7x24快訊 0 據(jù)第一財經(jīng)，作為全球第五大封裝測試廠商，通富微電已具備大規(guī)模生產(chǎn)Chiplet封裝能力，目前在CPU、GPU、服務(wù)器領(lǐng)域正進(jìn)軍5nm領(lǐng)域。記者致電通富微電投資者熱線，相關(guān)工作人員表示，公司具備Chiplet封裝技術(shù)，下屬子公司已為AMD提供產(chǎn)品，目前先進(jìn)封裝收入占比超過70%。
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