據(jù)界面新聞援引日經(jīng)新聞，11月8日，日本富士通首席技術(shù)官Vivek Mahajan在記者會上宣布，富士通將自行設(shè)計2納米的先進(jìn)芯片，并打算委托臺積電代工生產(chǎn)。富士通目標(biāo)最快在2026年完成設(shè)計搭載該芯片的節(jié)能中央處理器(CPU)。臺積電目前計劃在2025年量產(chǎn)2納米的芯片。
據(jù)界面新聞援引日經(jīng)新聞，11月8日，日本富士通首席技術(shù)官Vivek Mahajan在記者會上宣布，富士通將自行設(shè)計2納米的先進(jìn)芯片，并打算委托臺積電代工生產(chǎn)。富士通目標(biāo)最快在2026年完成設(shè)計搭載該芯片的節(jié)能中央處理器(CPU)。臺積電目前計劃在2025年量產(chǎn)2納米的芯片。
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