國金證券最新研報表示，近期多場PCB行業(yè)交流會在多地舉行。我們認為：1)產業(yè)鏈整體承壓，但隨著國內電子產品逐漸高端升級、國產替代加快，大陸廠商全球競爭力逐漸提高，未來成長可期；2)當前最承壓的環(huán)節(jié)仍然是覆銅板環(huán)節(jié)，這表明了PCB產業(yè)鏈下游所感知到的需求弱化還未完全被上游原材料環(huán)節(jié)所接受(供需形成對峙)，產業(yè)鏈需要等待正反饋機制出現；3)短期難看到根本性改善，長期可關注汽車、服務器、封裝基板等成長機會。建議關注汽車、服務器、載板等領域。
請輸入驗證碼