中信證券最新研報(bào)表示，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于探底階段，設(shè)計(jì)公司及下游客戶(hù)正積極推動(dòng)去庫(kù)存，展望明年，隨著下游需求逐步回暖(預(yù)計(jì)2023年手機(jī)需求修復(fù)，智能汽車(chē)&風(fēng)光儲(chǔ)&AIoT&信創(chuàng)需求持續(xù)強(qiáng)勁)，看好半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)于2023Q2前后觸底重回上行階段。研報(bào)從：1)半導(dǎo)體周期復(fù)盤(pán)，2)當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基本面，3)IC設(shè)計(jì)公司估值水平分析等角度對(duì)當(dāng)前IC設(shè)計(jì)公司的投資機(jī)遇進(jìn)行分析，看好IC設(shè)計(jì)板塊迎來(lái)估值修復(fù)機(jī)遇。