據(jù)中國(guó)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào),高通行銷長(zhǎng)Don McGuire透露,未來(lái)3、4nmAP芯片將由臺(tái)積電代工,不過(guò)進(jìn)入GAA工藝后,有可能再次采取同步下單三星、臺(tái)積電的雙供應(yīng)商的策略。
據(jù)中國(guó)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào),高通行銷長(zhǎng)Don McGuire透露,未來(lái)3、4nmAP芯片將由臺(tái)積電代工,不過(guò)進(jìn)入GAA工藝后,有可能再次采取同步下單三星、臺(tái)積電的雙供應(yīng)商的策略。
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