東風汽車碳化硅功率模塊將于2023年實現量產 2022-12-12 21:03 array(1) { [466813]=> array(2) { [2]=> array(3) { [0]=> string(12) "東風汽車" [1]=> string(9) "半導體" [2]=> string(9) "碳化硅" } [4]=> array(1) { [0]=> string(19) "同花順7x24快訊" } } } 同花順7x24快訊 0 據東風汽車官微，東風旗下智新半導體碳化硅功率模塊項目將于2023年實現量產裝車。同時，東風汽車與中國信科共建的汽車芯片聯(lián)合實驗室，正在推進車規(guī)級MCU芯片在漢落地，預計2024年實現量產；與中芯國際合作，已完成設計首款MCU芯片。今年10月，東風汽車宣布，與中國中車合資成立的智新半導體已啟動二期項目建設，年產能將達到120萬只，預計2024年建成，不僅能滿足東風公司到2025年產銷100萬輛新能源汽車對IGBT模塊的需求，還能為其他車企供貨。
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