據(jù)環(huán)球時報，日本共同社報道稱，為培養(yǎng)擁有尖端半導體技術(shù)的人才，日美兩國政府將加強合作。共同社稱，考慮到軍事力量不斷增強的中國在安保方面令日美感到“緊張”，兩國決定在人工智能和超級計算機等下一代技術(shù)方面，實現(xiàn)各自擅長領域的技術(shù)能力互補。報道稱，目前，日美兩國政府正在協(xié)調(diào)明年1月在華盛頓舉行領導人和部長級會談，并計劃在會談期間確定有關培養(yǎng)尖端半導體技術(shù)人才的合作事宜。兩國打算最快在明年春季制定具體方案。