9月20日上午，第60屆中國(guó)高等教育博覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱高博會(huì)）新聞發(fā)布會(huì)舉行。記者從發(fā)布會(huì)上獲悉，本屆高博會(huì)以“職普融通·產(chǎn)教融合·科教融匯”為主題，將于10月12日至14日在青島紅島國(guó)際會(huì)議中心展覽中心舉辦。高博會(huì)統(tǒng)籌職業(yè)教育、高等教育，服務(wù)有組織的拔尖創(chuàng)新人才培養(yǎng)、有組織科研創(chuàng)新以及有組織服務(wù)國(guó)家和山東經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展，將開展展覽展示、會(huì)議論壇、成果發(fā)布等活動(dòng)。

本屆高博會(huì)高新裝備展覽展示包括六大傳統(tǒng)展區(qū)和特色專區(qū)，其中六大傳統(tǒng)展區(qū)包括實(shí)驗(yàn)室及科研儀器設(shè)備類、信息化及智慧教育類、實(shí)訓(xùn)及機(jī)電類、醫(yī)學(xué)教育及健康類、后勤及平安校園類和體育設(shè)施及用品類。特色展區(qū)包括科技創(chuàng)新專區(qū)、山東專區(qū)、就業(yè)專區(qū)、第三批“全國(guó)高校黃大年式教師團(tuán)隊(duì)”建設(shè)成果展等。此外，國(guó)際品牌展區(qū)也逐步擴(kuò)大，展示產(chǎn)品涉及X射線無損檢測(cè)和材料試驗(yàn)、光電、無線通信測(cè)試、3D打印、三維掃描技術(shù)和AI智慧教育等領(lǐng)域。

本屆高博會(huì)將聚焦教育、科技、人才三大主題，包括高等教育強(qiáng)國(guó)建設(shè)大會(huì)、第二屆高校科技創(chuàng)新大會(huì)、第四屆中國(guó)城市與高校發(fā)展大會(huì)、地方大學(xué)高質(zhì)量發(fā)展論壇、第三屆就業(yè)育人大會(huì)、第四屆云端教學(xué)發(fā)展大會(huì)、校地融合人才發(fā)展大會(huì)、第二屆高?，F(xiàn)代產(chǎn)業(yè)學(xué)院建設(shè)與發(fā)展論壇、2023產(chǎn)教融合研討會(huì)等近50場(chǎng)會(huì)議論壇。云上高博會(huì)及高校設(shè)備采購(gòu)服務(wù)系統(tǒng)也將啟動(dòng)。本屆高博會(huì)預(yù)計(jì)展覽展示面積12萬平方米，參會(huì)企業(yè)萬余家，參會(huì)高校1500余所，參會(huì)院士近20名，參會(huì)高校領(lǐng)導(dǎo)1000余名，專家學(xué)者3000余名，線下參會(huì)觀眾10余萬人次。

青島財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)/首頁新聞?dòng)浾?王鈞勝

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