近期，半導體行業(yè)上市公司海光信息換股吸收合并中科曙光，引發(fā)市場關(guān)注。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，今年以來，滬硅產(chǎn)業(yè)、聞泰科技、國科微、晶豐明源、有研硅、英集芯等10余家半導體、芯片行業(yè)上市公司發(fā)布并購重組相關(guān)公告。在并購重組政策支持與半導體景氣復(fù)蘇的共同驅(qū)動下，半導體行業(yè)迎來新一輪并購浪潮。對于未來并購重組的熱門賽道，業(yè)內(nèi)人士普遍認為，A股并購重組熱點領(lǐng)域可能會集中在新能源、半導體、生物醫(yī)藥等新興領(lǐng)域。這些領(lǐng)域具有較高的成長性和市場潛力，同時也需要大量的資金和技術(shù)支持，因此成為并購重組的熱門領(lǐng)域。

消息面上，據(jù)商務(wù)部網(wǎng)站，5月27日，中歐半導體上下游企業(yè)座談會在北京召開。會議強調(diào)，中國將繼續(xù)擴大高水平對外開放，為企業(yè)提供公平、穩(wěn)定、透明、可預(yù)期的政策環(huán)境，支持中歐半導體企業(yè)充分發(fā)揮各自互補優(yōu)勢，依法合規(guī)深化經(jīng)貿(mào)合作，堅決反對單邊主義和霸凌行徑，努力維護全球半導體供應(yīng)鏈安全與穩(wěn)定。

資料顯示，截至2024年，中國半導體設(shè)備自給率已提升至13.6%。在刻蝕、清洗、光刻膠剝離和CMP設(shè)備市場，自給率均已超過兩位數(shù)。同時，盡管中國在光刻設(shè)備研發(fā)方面仍與國際最先進水平有一定距離，但也已取得持續(xù)進步。

山西證券發(fā)布研報稱，芯片出口限制趨嚴疊加國產(chǎn)芯片性能提升，兩大下游互聯(lián)網(wǎng)和智算中心的國產(chǎn)AI算力需求將持續(xù)高景氣。在芯片端，看好新一代產(chǎn)品性能有望大幅提升的第一梯隊廠商；在服務(wù)器端，看好H20放量對傳統(tǒng)服務(wù)器領(lǐng)軍的業(yè)績拉動，同時看好昇騰芯片份額提升帶來的投資機會。

責任編輯：榮曉敏