2026年1月5日，半導體板塊震蕩走強。截至收盤，恒爍股份、普冉股份、東微半導20%漲停，兆易創(chuàng)新、金海通、立昂微10%漲停，江波龍、中微公司、復旦微電、燕東微、成都華微等漲幅超過10%。

消息面上，2026年1月1日，兩家半導體領域龍頭企業(yè)并購重組迎來實質(zhì)進展。當日，華虹公司發(fā)布發(fā)行股份收購華力微97.5%股權的交易草案；中微公司則披露發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買杭州眾硅64.69%股權的預案。稍早前的2025年12月30日，中芯國際也披露了發(fā)行股份收購控股子公司中芯北方49%股權的交易草案。

值得一提的是，上述三家公司的交易展現(xiàn)出三類不同的并購整合策略：中芯國際收購控股子公司的少數(shù)股權，通過前期引入外部資本完成培育，待經(jīng)營穩(wěn)定后實現(xiàn)少數(shù)股權“上翻”，形成投融資良性循環(huán)；華虹公司向控股股東收購優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)，既履行了IPO階段解決同業(yè)競爭的承諾，又實現(xiàn)了產(chǎn)能擴充與工藝協(xié)同，提升上市公司盈利水平；中微公司則通過對外并購整合，以外延式發(fā)展構建平臺化能力。

有機構表示，作為兩地上市的紅籌企業(yè)，中芯國際與華虹公司在交易中均采用全部發(fā)行A股股票的方式，體現(xiàn)了A股股票的吸引力和各方對于A股市場的信心。同時，依據(jù)“反向掛鉤”規(guī)則，部分產(chǎn)業(yè)基金類的交易對方鎖定期可設置為6個月，但均主動延長至12個月，這也反映出交易對方對兩家公司長期發(fā)展前景的看好。

此外，12月30日中國第一，全球第四的DRAM廠商長鑫科技申報科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，擬募資295億元；招股書披露，公司2025年第四季度利潤超預期。

招商證券表示，長鑫IPO募投拉動產(chǎn)能升級，受益于國內(nèi)存儲原廠擴產(chǎn)，關注卡位良好及份額較高的存儲設備。設備公司正處于景氣上行周期，訂單持續(xù)向好，同時頭部公司不斷放量，國產(chǎn)化率持續(xù)提升。

根據(jù)SEMI預測，2025年全球半導體制造設備市場規(guī)模達1330億美元，同比增長13.7%；2026年將進一步增長至1450億美元，核心驅(qū)動力來自人工智能相關投資，涵蓋先進邏輯、存儲及先進封裝技術。AI驅(qū)動下，2025年全球半導體市場已創(chuàng)歷史新高，預計2026年將繼續(xù)增長9%至7607億美元。

半導體板塊相關股票：恒爍股份、普冉股份、東微半導、兆易創(chuàng)新、金海通、立昂微、江波龍、中微公司、復旦微電、燕東微、成都華微。

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責任編輯：劉栩