1月21日上午，AI芯片概念表現(xiàn)活躍。截至午間收盤，海光信息漲幅超過12%，禾盛新材10%漲停，云天勵飛-U、瀾起科技、國科微、紫光國微、鉑科新材、景嘉微等漲幅居前。

消息面上，韓國AI芯片設計公司FuriosaAI計劃通過D輪融資籌集3億至5億美元資金，將用于第二代RNGD芯片的量產、全球業(yè)務擴張以及第三代芯片的研發(fā)。該公司計劃最早2027年上市。存儲巨頭美光科技表示，因AI基礎設施建設需求激增，內存芯片短缺狀況持續(xù)，高端半導體供應緊張。同時，先進封裝技術重要性凸顯，成為提升算力關鍵環(huán)節(jié)。

此外，英偉達近日宣布，GB300 AI服務器將于2026年二季度開始大規(guī)模交付。另據(jù)報道，OpenAI已斥資百億美元，向AI芯片生產商Cerebras采購三年至多750兆瓦算力。

近期，AI基礎設施建設加速推進，Meta正式成立“Meta Compute”新部門統(tǒng)籌全球數(shù)據(jù)中心群與供應商合作，目標在本十年內建成數(shù)十吉瓦、最終達數(shù)百吉瓦級AI算力設施；與此同時，Cerebras斬獲OpenAI超100億美元合作大單，承諾2028年前提供750兆瓦算力支持，凸顯頭部AI企業(yè)對異構算力供給的迫切需求與長期投入決心。

政策面方面，工業(yè)互聯(lián)網政策體系全面升級，“AI+制造”三大專項行動密集落地，涵蓋《“人工智能+制造”專項行動實施意見》《推動工業(yè)互聯(lián)網平臺高質量發(fā)展行動方案（2026—2028年）》《工業(yè)互聯(lián)網和人工智能融合賦能行動方案》，明確2027年推出1000個高水平工業(yè)智能體、2028年平臺設備連接數(shù)突破1.2億臺套等量化目標，系統(tǒng)性強化AI與工業(yè)場景的深度耦合能力。

開源證券表示，AI芯片與存儲芯片需求持續(xù)高景氣，海外存儲廠商將資源向先進封裝（如HBM）傾斜，可能導致標準型存儲芯片的封測產能趨緊。同時，金、銀、銅等原材料價格大幅上漲，直接推高封裝成本，或帶動封測行業(yè)普遍提價。在較高景氣度下，封測企業(yè)或通過調價傳導成本壓力、改善盈利；同時也具備逐步優(yōu)化產品結構，聚焦相對高毛利業(yè)務的條件，建議關注積極布局高端先進封裝的國產廠商。

AI芯片概念相關股票：海光信息、禾盛新材、云天勵飛-U、瀾起科技、國科微、紫光國微、鉑科新材、景嘉微。

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責任編輯：劉栩