7月4日，PCB、銅纜高速連接等算力硬件方向持續(xù)活躍，滬電股份、景旺電子創(chuàng)歷史新高，逸豪新材漲幅超過(guò)10%，金安國(guó)紀(jì)漲停，奧士康、東材科技、中一科技、神宇股份、沃爾核材等漲幅超過(guò)5%。

根據(jù)天風(fēng)證券研報(bào)測(cè)算，2026年AI服務(wù)器+交換機(jī)對(duì)應(yīng)的M8 PCB 板市場(chǎng)空間在500—600億。行業(yè)巨頭英偉達(dá)7月3日再創(chuàng)歷史新高。英偉達(dá)召開股東大會(huì)瞄準(zhǔn)AI基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)商定位，海內(nèi)外頭部廠商持續(xù)發(fā)力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)以滿足激增的推理算力需求，ASIC市場(chǎng)空間預(yù)期持續(xù)上調(diào)，算力產(chǎn)業(yè)鏈保持高景氣。多個(gè)券商機(jī)構(gòu)表示，AI需求爆發(fā)下，對(duì)應(yīng)產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)前供給均處于緊張狀態(tài)，除高多層及高階HDI產(chǎn)能稀缺緊張外，產(chǎn)業(yè)鏈上游高端材料供應(yīng)同樣稀缺，需重視AI大周期下，PCB產(chǎn)業(yè)鏈爆發(fā)機(jī)會(huì)。

與此同時(shí)，資本市場(chǎng)的高度關(guān)注也為行業(yè)注入了更多活力，投資者對(duì)算力硬件領(lǐng)域的熱情持續(xù)升溫。業(yè)內(nèi)專家表示，隨著AI技術(shù)的快速迭代和數(shù)據(jù)中心建設(shè)的推進(jìn)，PCB產(chǎn)業(yè)或?qū)⒂瓉?lái)新一輪增長(zhǎng)周期。中信證券表示，在AI PCB等高附加值產(chǎn)品需求持續(xù)放量下，PCB產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)盈利水平有望持續(xù)增厚，將推動(dòng)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)。

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